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手工 iPhone7硬盘拆装,扩容必备技能

iPhone7手机更换硬盘,扩容必备技能

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课程介绍

  本课程主要讲解了iPhone7主板硬盘的拆装过程;一般分为:刮胶、撬CPU、植锡、焊接CPU这几个部分。和6、6S拆装方法是一样的。

 

  拆7代硬盘一般是用这种铁的夹具去拆,平常的架子卡的比较紧。铁的夹具散热快,不容易损坏元器件。

 

  刮胶,温度230,7代硬盘边上有好多小电容小电阻,千万不要碰掉,碰掉之后硬盘会识别不到。刮胶的时候一定要刮的薄一些,胶比较软,很容易刮好。刮胶慢一些,不要太用力,不然容易把板层刮露铜。

 

  撬CPU:找到下刀的地方,7代硬盘一角没有元器件,可以从这里下刀。风速要比高一些,6代是285或者290,由于夹具散热快,可以高个5度。刀先预热,风枪均匀加热硬盘。然后刀慢慢伸进去,风枪继续均匀加热,这样硬盘就拆下来了。

 

  硬盘除胶之前,板子先用风扇散热,等完全冷却后再除胶,除胶先放低温锡,然后清理焊盘。烙铁350度,放点焊油,把板子拖一遍,焊盘托平后除胶。

 

  处理硬盘,锡比较少,用烙铁托平即可。冷却后清洗干净。刮胶之后开始植锡。锡浆不要太湿,干燥一点,这样植球会很大一些。

 

  焊接CPU:焊接到板子上,需要涂点焊油,不要太多,薄薄的一层即可。硬盘放上的时候要区分方向,不要放反了。温度290,均匀加热硬盘,等到硬盘归位后就可以了。

 

 

 

 

授课教师

迅维快修高级工程师

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