默认计划
(0人评价)
如何拆灌黑胶的BGA
价格 ¥ 5.00
该课程属于 笔记本电脑维修思路班
请加入后再学习
课程介绍

  本课程是关于如何拆灌黑胶的BGA芯片的内容,首先看这个曲线参数,进行调节,然后拆焊南桥,拆灌黑胶的桥很简单,胆大心细,注意温度和手法就可以搞定,相信你也可以秒杀!详细的操作过程和手法请观看本教程视频。只有视频,没有声音,请认真看手法

 

授课教师

笔记本高级班讲师

课程特色

视频(1)

学员动态

sceic 加入学习
富士山下 加入学习
吕召刚 加入学习
厉雷 加入学习
zjj技佳维修 加入学习