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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
本课程由迅维快修高级工程师——张树飞老师讲解，详细介绍了iPhone6代手机CPU除胶的操作方法、步骤及注意事项。
CPU拆下后，去除CPU上残留黑胶，要保证CPU芯片不漏铜、不掉点、无残留黑胶。首先，在CPU芯片上加适量的低温锡、焊油，电烙铁在芯片上走一遍，要保证每个焊点都要拖到，然后风枪加热，同刮焊盘一样进行除胶，一定保证刀口与芯片平行，防止CPU刮掉点。了解更多内容介绍，可观看本课程视频教程！
