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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
本视频讲解了iPhone6/6P电源IC的焊接方法。焊接电源IC讲究的是温度高，速度快，大大减少了CPU爆锡几率。
在芯片四周放少许焊油，风枪温度350度，风速3级，时间约15S左右，取下芯片。
焊盘冷却后，加适量的低温锡和焊油，电烙铁温度350度，注意要保证每一个焊点都被中和处理过。然后用吸锡带将其拖平，并用洗板水清洗干净。芯片处理时温度在300度即可。
在植锡前将芯片和植锡网清洗干净，并用镊子压住钢网，避免错位。风枪温度在220~230度左右，冷却后加少许焊油使焊球归位。
焊盘加热滴少许焊油，芯片和焊盘位置对好，直风枪300度均匀加热，焊油溶出后，再吹5~6S，看芯片是否可以归位，能归位说明焊接就OK了。
本课程由迅维授课教师——张树飞老师讲解，详细的操作步骤、注意事项等更多内容请见本视频！
