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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
本文是关于iPhone 6S拆装硬盘过程的展示，扩容的时候拆硬盘的时候，经常会拆坏，是因为温度掌握不准。然后除边胶，这个过程注意CPU的保护，温度在230度左右即可，刮胶的时候注意力度的掌握，以免造成其它元件的损坏，等刮的比较顺畅以后就可以撬硬盘了，这时的风枪温度控制在285度左右就可以了，均匀加热，撬下后注意给主板和硬盘降温，否则容易造成CPU爆锡，处理焊盘的时候，注意不要碰到旁边的小元器件，刮刀不要太锐利，避免刮断线，处理新硬盘的时候，风枪温度控制在300度，硬盘植锡时候注意锡浆可以稍微干一点，这样植锡出来的点会大一点，最后硬盘焊接，要想详细了解操作过程，可以观看本课程视频教程。
