(0人评价)
该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
请加入后再学习
课程介绍
本课程展示的是A8完整拆装的过程，首先固定主板，拆掉屏蔽罩，用868的风枪，温度330度，风速3，然后把散热硅脂擦掉，然后刮边胶，这时的温度是240度，注意力度掌握及周边小元器件的保护，风枪跟着刮刀走，直到刮刀感觉比较顺畅，没有挡刀卡刀的情况边胶就刮好了，撬cpu的时候，风枪温度是330度，大概时间是1分半左右，拆下来的cpu注意散热，然后处理焊盘，烙铁的温度是350度，接着CPU刮胶，此时的风枪温度250度即可，然后进行CPU分层，此时的风枪是290度，风速调至最低，接着处理CPU上盖，再接着处理中层，中层灌锡的时候注意锡浆稍微干一点，注意涂抹锡浆的手法，涂抹之前务必保证槽子里面没有残余的胶，然后cpu植锡，都处理完成以后，就可以装CPU了，详细的过程请观看教程。
