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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
本课程主要讲解了硬盘拆装焊接的过程。一般分为刮胶、撬胶、植锡、焊接。拆硬盘首先除边胶，打点助焊剂，风枪240左右，把胶吹软后用刮胶刀轻轻的推，刮到左右推动没有阻力的时候就可以了。撬胶的温度和撬CPU差不多，310度，给硬盘均匀加热在周边没有小元件的位置下刀开始撬。加点助焊剂，烙铁380度，除焊盘上的胶。硬盘用吸锡带拖平然后再除胶，240度左右，胶软了就可以刮。
硬盘植锡，锡浆不要太湿，干燥一点，这样植球会很大一些。硬盘焊回主板上先给主板加热，然后再涂上助焊剂，硬盘的第一脚有个三角形，要和主板的第一脚对应，装的温度比拆的温度低一些，280度左右，等到硬盘自动归位即可。
