iphone6代A8CPU中层除胶
本课程主要讲解了A8 CPU中层除胶的过程，首先涂上焊油，烙铁350度烫去多余的锡，轻轻滑动就可以不要使劲压，使劲压的话容易把中层塑料隔离槽弄坏，导致中层灌锡不均匀。
中层除胶：风枪235，风速2，清理中层的胶要贴着中间基板轻轻划过，刀子不能太锋利。除胶完成后把芯片放在隔热垫上散热，等芯片凉后除去残余胶。具体的课程讲解请看本视频内容。
