iPhoneX 应用部分和基带部分高清分离视频带要点注释

本课程主要介绍IPHONE X主板分层的方法,温度,注意事项。

林泽霖
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课程介绍

1.风枪直风风枪温度390度,
2,吹着一个边角,用薄刀片贴着缝稍微用点力在边上划动。

3. 待薄刀片插进去后,刀片呈切割方式左右切,刀片移到那里风枪吹到那里

4. 当刀片可以划动时风枪移走,刀片继续割,划不动风枪移过来加热,不容易把其它芯片的锡吹熔化。
 

5. 要把握刀片插进去的深度,不熟悉的可以观察下高清扫描图。

6,拆下来看爆点基本是平的。这种主板上的芯片都不会融化

 

授课教师

迅维高级工程师

课程特色

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