本课程主要介绍IPHONE X主板分层的方法，温度，注意事项。
1.风枪直风风枪温度390度， 2，吹着一个边角，用薄刀片贴着缝稍微用点力在边上划动。
3. 待薄刀片插进去后，刀片呈切割方式左右切，刀片移到那里风枪吹到那里
4. 当刀片可以划动时风枪移走，刀片继续割，划不动风枪移过来加热，不容易把其它芯片的锡吹熔化。
5. 要把握刀片插进去的深度，不熟悉的可以观察下高清扫描图。
6，拆下来看爆点基本是平的。这种主板上的芯片都不会融化
