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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
本文是关于iPhone 6S更换SIM卡槽过程的展示，建议先进行暴力拆解，这样可以避免主板受到二次伤害，旁边的CPU可以用隔热纸给挡一下，屏蔽罩不要拆，然后用风枪辅助，温度在280度左右，40秒左右卡槽就可以取下来了，取下来以后注意给主板散热，防止cpu爆锡，然后用低温锡的辅助下处理焊盘，然后对好位置，把卡槽焊接回去，在焊接的过程中，要随时观察挪动插槽位置，不合适随时调动，详细的过程可以观看本课程的视频教程。
