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普通8脚芯片焊接、BIOS芯片焊接
价格 ¥ 5.00
该课程属于 笔记本电脑维修思路班
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课程介绍

  本课程演示了普通8脚芯片焊接、BIOS芯片焊接。

  先拆:调整风挡,围绕芯片引脚旋转加热,当锡融化后用镊子夹起芯片。

  装:焊盘加锡,使之饱满光亮;镊子夹住芯片,对准脚位,快速旋转风枪,使锡融化,当锡融化后,镊子夹着芯片前后左右轻微移动,使引脚和焊盘充分接触,若有空焊,可以烙铁适当补锡。

 

授课教师

笔记本、主板、手机高级讲师

课程特色

图文(1)
视频(1)

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