本课程演示了普通8脚芯片焊接、BIOS芯片焊接。
先拆:调整风挡,围绕芯片引脚旋转加热,当锡融化后用镊子夹起芯片。
装:焊盘加锡,使之饱满光亮;镊子夹住芯片,对准脚位,快速旋转风枪,使锡融化,当锡融化后,镊子夹着芯片前后左右轻微移动,使引脚和焊盘充分接触,若有空焊,可以烙铁适当补锡。