手工 A10单撬上盖+中层除胶讲解版

A10单撬上盖+中层除胶讲解版

张树飞
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价格 ¥20.00
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课程介绍

欣赏演示版请看:http://edu.chinafix.com/course/916

 

  本课程包括A10单撬上盖和中层除胶两部分内容讲解。

 

  A10单撬上盖准备工作要选好架子,拆掉屏蔽罩,为了防止爆锡,用直风枪,除去上盖的边胶,风枪温度230度,要注意掌握力度,不要刮到下面,伤及下面的元件,上盖和下层相比稍微小一圈,卡刀的时候卡在台阶那个位置就可以了,除完边胶,用撬刀轻轻撬下上盖,一定要注意力度,上盖很薄,容易损坏。取下上盖之后,最好用风扇散一下热。

 

  等主板凉下来以后,我们就可以开始中层除胶了,固定好主板,用硬刀片,风枪温度220度即可,然后把胶铲掉,铲到边上的晶体都露出来就差不多了,铲胶的时候一定注意不要铲到旁边的芯片,铲胶完成待主板凉下来以后,用洗板水清洗一下,最后的标准是四周的板颜色基本一致,周边的晶体比较平整,不影响下次上锡。

 

课程目标
  • 上盖拆下不损坏
  • CPU不短路空焊
  • 电源IC不短路
适合人群
  • 手机高级人员

授课教师

迅维快修高级工程师

课程特色

视频(1)

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