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该课程属于 笔记本电脑维修思路班
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课程介绍
本课程由迅维电脑维修首席工程师——黄鑫船老师亲自演示了BGA植球方法，以目前最常见的HM65\HM77芯片、0.35cm的锡球为例，详细讲解了整个BGA植球过程。
首先将从主板上取下的桥涂少许焊膏，电烙铁加热进行除胶，托平后用洗板水清洗干净。在芯片的对角上面植两个球，注意风枪的温度和风速。然后在芯片上涂上一层焊膏，将钢网和芯片对准位置，把锡球倒在钢网上，使每一个空里面都有一颗锡球，风枪加热，注意时间最好控制在30~40秒。冷却后取下钢网，芯片植球就完成了。想了解更多详细的内容，可观看本课程视频教程。
