本视频由迅维培训苏有鑫老师讲解,以无铅的Intel 北桥芯片为例给大家演示了球珊阵列BGA芯片的拆焊和重焊的方法及注意事项。
BGA芯片重焊又叫做BGA加焊,就是不对芯片进行拆除,再重新焊接一次,是用于焊点氧化不太严重、空焊不严重、空焊点比较少的情况。首先安装固定好主板,上风嘴距离芯片1~2mm,并插入测温线,然后启动BGA,操作过程中,在芯片旁边加入适量的助焊膏,由于虹吸作用,助焊膏液化后会进入芯片底部,加热时间2~3分钟,锡球熔化,用镊子轻轻推动芯片,芯片可以归位,这时芯片加焊就完成了。了解更多内容,可观看本课程视频教程!