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带黑胶的BGA芯片拆卸
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课程介绍

  带黑胶的BGA芯片,常见于IBM,THINKPAD机器,在拆除带黑胶的BGA芯片时,首先用锡箔纸或高温胶带把芯片周围的重要地方包起来,如果是显卡要注意背面的显存;然后选一个比芯片稍大的上风嘴,把上下风嘴对齐,用钩子在主板上找到相应的孔并拉紧,移动位置,使芯片对准上面的风嘴,调节好两者之间的距离,插入测温线,设置适当的曲线,启动BGA,注意观察测温线的温度到225~230度左右时,就可以成功将芯片拆下。

 

  本视频由迅维培训苏友新老师讲解,主要给大家演示了带黑胶的BGA芯片拆卸方法及注意事项。