40人加入学习
(0人评价)
苏老师演示BGA植球
价格 ¥ 5.00
会员免费学 购买课程
课程介绍

  BAG芯片植球前,首先清除BGA芯片上残留的焊锡,在芯片上放上焊膏,用烙铁拖掉残余焊锡,并用吸锡线清除焊盘上的残留的焊锡,注意操作的力度。清理完焊锡后,需要用无尘布沾取洗板水将芯片擦拭干净,在芯片上均匀涂上助焊膏,把芯片和钢网对齐,将锡球倒在钢网上,使其每个孔都有一颗锡球,然后风枪均匀加热2~3分钟,冷却后取下钢网,这样BGA芯片植球就完成了。

 

  本视频由迅维培训苏友新老师讲解,给大家演示了BGA芯片植球的操作方法及注意事项。了解更多内容,可观看本课程视频教程。

 

 

 

 

授课教师

课程讲师

课程特色

视频(1)