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该课程属于 笔记本电脑维修思路班
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课程介绍
本视频由迅维金牌讲师-月饼老师讲解，主要给大家演示了球珊阵列的BGA芯片的植球方法及注意事项。
在BGA芯片植球前，首先拖锡，加焊膏，清理干净BGA芯片上残留的焊锡，并用吸锡线将其拖平，并将焊盘清洗干净。找到合适的钢网，在焊盘上均匀涂上一层焊膏，在钢网上撒上锡球，要保证每个孔都有一颗锡球，然后风枪均匀加热，当锡球开始变灰色时就OK了，冷却后锡珠动不了时，再取下钢网，这样BGA芯片植球就完成了。了解更多内容，可观看本课程视频教程！
授课教师
笔记本、主板、手机高级讲师
课程特色
视频(1)
