每年9月，苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机，历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平，每年一更新的A系列芯片，配合全新的iOS系统，更是让iPhone的性能发挥到了最大化。今年秋天，苹果即将发布搭载A13芯片的新iPhone，现在随着发布会时间的日益临近，苹果A13芯片的性能表现开始受人关注。外媒Macworld则根据过往数据进行了预测。

　　Macworld认为，苹果A13芯片会运用台积电7纳米EUV工艺制造，虽然同样是7纳米工艺，但由于技术改进所以性能也有一定提升。他们预测A13芯片的晶体管数量和A12X一样，但有机会升级到3+4的七核心规划，所以性能要比A12X强不少。
 

　　具体数字上，Macworld猜测，A13的处理器单核性能可以达到5200分以上，而多核性能有机会达到16000分水平。光是从数字来看，苹果A13芯片的GeekBench 4跑分表现已经超过所有的智能手机芯片（包括A12X）和大部分X86电脑芯片，性能非常彪悍。

　　至于GPU方面，Macworld表示苹果芯片的GPU性能近年来有放缓的趋势，所以预测A13的GPU性能或许不敌年底推出的高通骁龙8系旗舰。再者苹果芯片的GPU性能可能会受到内存带宽的限制，性能飞跃或许是2020年的事情了。

　　虽然说是预测，但Macworld的分析算是有理有据，预测数字也比较靠谱。或许对普通消费者来说总会出现“iPhone手机不堆硬件”的假象，但实际上iPhone手机却是行业中最注重性能的产品，他们的SoC性能一直都是行业顶尖。
 

　　实际上伴随着iPad Pro 2018出现的A12X芯片已经非常强悍，无论是处理器性能还是GPU性能均一骑绝尘。可想而知，以苹果的芯片研究实力通过堆料打造出一款性能超群的SoC根本不是问题，唯一的考虑原因只有成本和商业利益而已。