随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大，给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，下面提供一点经验，助大家早日成为BGA高手吧！
BGA植球 图1
在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行BGA植球处理后才能使用。根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的。
如今业内流行的BGA植球技术有两种：一种是“锡膏”+“锡球”，另一种是“助焊膏”+“锡球”。
其中“锡膏”+“锡球”是公认的最好最标准的BGA植球方法，锡膏可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。
而第二种BGA植球方法中，由于助焊膏的特点与锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高时会变成液状，容易致使锡球乱跑，而且焊接性能比较差，所以，第一种BGA植球方法最理想。
当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球座这样的专用的工具才能完成。
BGA植球 图2
BGA植球的操作方法/步骤：（“锡膏”+“锡球”）
1、先准备好BGA植球的工具，植球座要清理干净，以免锡球滚动不顺；
BGA植球 图3
2、把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；
3、然后把锡膏均匀上到刮片上；
4、往定位基座上套上锡膏印刷框，印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度、力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框；
5、确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；
BGA植球 图4
6、把刚植好球的BGA从基座上取出待烤，最好能用回流焊，但如果量小用热风枪也行。这样就完成植球了。
BGA植球 图5
“助焊膏”+“锡球”BGA植球方法中，只是把“3”“4”步骤合为一步，用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他操作方法基本相同。
按照上述的方法操作，做BGA植球其本上都是一次成功，很少做死过BGA。各位新手只要按操作步骤仔细操作，一定会很快成为BGA高手的。
当然，现在有BGA植珠台和不同植珠钢网配合使用，使得BGA植球更简单了，下期给大家介绍BAG植珠台的使用方法，敬请期待吧！
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