刮边胶：风枪220度~230度风速1~2档
取芯片：风枪280度~290度，风枪循环加热3~4秒后下刀去下芯片，然后芯片散热
板体焊盘处理：烙铁温度350~380度，加低温锡膏+焊膏，用烙铁拖动焊盘中和锡，然后用吸锡带拖平（或者用刮刀刮平），再用刮刀除焊盘胶（必须刮干净），最后用焊膏+吸锡带拖平，待冷却后清洗
芯片焊盘处理：烙铁温度300~320度，加焊膏，用吸锡带拖平，待冷却清洗，最后植锡（植锡完成加焊油加热待焊点归位）jiahan
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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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