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该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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课程介绍
从拆屏蔽盖到刮边胶、撬CPU、分层、除胶完整过程。详细讲述各个步聚中需要注意的小细节及焊接的技巧。拆装的过程中要注意几点：一，风枪温度的设定，不同环节设定相应的风枪温度和风档；二、除胶过程要彻底，用放大镜查看有无残留；三，焊盘要趁有余热及时处理；四、拆除CPU后要及时散热，防止背后电源爆锡。
授课教师
迅维高级工程师
课程特色
视频(1)
