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手工 iPhone6代手机CPU焊接之清理PCB焊盘

iphone6代手机焊盘除胶

价格 ¥ 5.00
该课程属于 电子产品手工焊接技巧班
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                           6代 CPU 清洗

主板加焊油和低温锡用烙铁调350度拭一片 3档 250度和刀片除胶除干净后 清洗封胶烙铁调到350度锡带拖,用洗板水和棉布清洗干净  

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趁余温加低温锡,焊油,用刀头烙铁350度

每个焊点都要拖到,注意不要碰到旁边的电容电感

综合焊盘,把高温无铅锡换成低温锡

除焊盘胶250度风速3挡,等锡融化,刮边的时候用刀尖,不要硬刮,

吸锡带+焊油+烙铁350拖平, 烙铁轻放在吸锡带,重压会漏铜或掉点

 

 

 

 

 

 

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授课教师

迅维快修高级工程师

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