9月7日手机维修焊接基础

常用工具：

锡浆 ：常温锡浆180度  植芯片        低温锡浆130度 处理焊盘 

 镊子、刷子、刀子、吸锡带、固化灯、焊油、绿油、松香、值锡网、茶色胶带、剪子、夹具、

风枪温度调节 直风温度基本集中 吹小芯片

   旋转风 温度比较柔和  吹大芯片和带胶芯片

30秒吹小电容 正好吹下来 表明温度适中

时间过短表明温度过高 过长表明温度过低

取硬盘+25度  CPU+40度

常温180 度    低温130度

张树飞老师

常用工具:

1锡浆（常温锡浆180度：植芯片，cpu，电源；低温锡浆130-150度：焊盘，小元器件）

2镊子：直镊子夹芯片，弯镊子压钢网植锡

3毛刷：长毛清洁芯片除焊油；短毛刷除胶

4刀：撬芯片，撬CPU,刮胶（6号刀磨掉一半），切线割线

5托锡用的**带

6固化灯：固化绿油10几秒

7焊油注射器

8绿油：处理芯片或飞线时破坏的绝缘层，盖住漏铜起绝缘作用

9松香

10钢板

11茶色胶带：隔热胶带

12钳子:剪线

13夹具：焊主板架子

高温锡胶180

低温锡胶130   针筒

直摄子，弯摄子

刷子

除胶