390      2.5

zhi'x

拆：390/2.5

装：290。1.5

无

无胶芯片焊接方法

方法一：

准备特薄的翘片一个   风枪  390度  风速2.5

刀片轻轻插入芯片缝隙   轻轻用力 让刀片呈拱形

 快克957DW温度385 风速2

芯片达到焊锡熔点后   芯片会弹起

用有铅焊锡丝拖焊盘后  用吸锡带 清洁钢盘

烙铁头轻轻放在吸锡带上  不要太用力压

方法二

 快克957DW温度385 风速2

用镊子插入到芯片下面

轻轻抬起  风枪旋转加热   温度到后  芯片会弹起

值锡时对着芯片的一个角吹

装芯片时  涂上薄薄的一层焊油  不要太多 

芯片对位准确后 风枪稍微远一点   吹热后再贴近吹  芯片出现归位动作 安装完成

第一种 无焊接基础1要很薄的撬刀

无胶芯片焊接方法

1    风枪直风 温度380。风速2迅速拆下。

2    植锡 用低温锡拖一遍焊盘，不能长时间的来回拖动。植锡用直风枪 风速0 温度270。

3  少放焊油在焊盘上，再放上芯片定位。再用直风 温度300左右 风速1.5

无胶芯片的焊接方法，

1，拆无胶芯片，很薄的撬刀，厚度0.1mmm,快克957DW，直风，高温快取，温度390速，风速2.5档

让刀片成拱形，融点达到，就弹起来，下面的锡点，都还没有融化，旁边的元件不会损坏。用焊丝把无铅高温锡，综合成低温有铅锡，用吸锡带，烙铁，吸锡带在松香蘸一下，用无尘布，毛刷，洗版水

2，芯片，焊油，烙铁上点锡，用锡丝上锡，，拖一遍，芯片用吸锡带拖一遍，用无尘布檫干净

3，植锡，直风270度，风速一，从一个角吹，

4，装芯片，镊子要清洗干净，焊油不要放多，夹芯片不能用力，直风290到300度，

二直风385度，用镊子撬，用烙铁，锡丝，上锡，不用吸锡带拖平，芯片，焊用，烙铁，锡丝，植锡，260度，直风，从一个角吹，