维修原则：

先软后硬

先易后难

先故障高后低

1电脑台式机五大件

CPU，主板，内存与硬盘和电源

2.电源ATX

紫色5VSV 插电就有

红色5V

橙色3V

黄色12V

绿色 PSON

灰色：PG

蓝色：-12V

黑色:地线

A卡上电时序

12V/3V

5v

1.8V

PEX总线供电0.8V

辅助供电0.9V左右

显存供电1.5v

核心供电

5v

位置 一般是 三角的稳压器 7805 或者1117

MC7805稳压器  只要有供电 就会有输出 没有控制信号

1.8v  mos管

8脚 芯片  3v和5v提供供电

开启信号是通过检测金手指12v和辅助供电12v 提供

0.8v总线供电 GS9238

位置一般在核心供电下面 只要芯片 没有上下管

21脚  VCC 自身发出的供电

22脚   ACC   12V提供

8.9脚  ACC     12v提供

7脚       AIN    12v提供

 2脚 开启 EN    1.8vpg

1脚   PG 信号

辅助供电0.9v

位置在核心供电上面 有上下管 有芯片  

GS7256

5脚    VIN 供电

7脚    EN  开启

COMP   反馈补偿 没有上拉电路  所以这个信号 不能被下拉

显存供电 MVDD

位置 有电感 有上下管

GS7256

5脚   VIN 供电

7脚    EN开启

核心电压+VDDC

 核心供电 NVDD

主芯片+驱动芯片（接mos管）

OC_CRT 功耗检测

THERM_OVERT 温控

核心供电EN开启条件

1.过流（OC_CRT 功耗检测信号）功耗检测芯片

2.温度（THERM_OVERT)

3.辅助供电检测（辅助供电通过两个电阻分压）

4.1.8vPG信号和1.8v开启 相与

PEX_VDD   1.v总线供电 

位置一般在核心供电下面一个很小的电感

总线供电的开启信号是有核供电的PG提供

FBVDD  显存供电

开启信号EN

1.核心供电PG

2.总线供电的PG

3.GPIO信号（程序定义）一般不需要考虑这个信号

核心供电和显存供电   电感比较大 比较多

总线供电的一般在核心供电的下面 是小电感

1.核心供电产生之后 

2.就会产生27m时钟

3.复位（pci槽A11转换而来）

4.读取bios （1.5.6---2  156有波形 才会输出2脚波形 ）

遇到不认卡：

1.供电

2.时钟 27M

3.复位A11

4，BIOS    2脚波形

5.PCI 1x 数据线A13 A14

1.复位信号A11  缺口最后一脚

供电A2    12V

供电A10   3.3v

2.时钟A13 A14 直接进gpu  如果短路 断路 说明gpu坏了

 B5 B6 时钟数据？

A16 A17 ， B14 B15 pcinx0两根很细数据线测量耦合电容前后级  如果这基本的四根线不通 显卡是不认的

3.供电 时钟 复位  PCIX0数据线最低四个条件 就可以工作了

4.总结A2-A10-A11-A13-A14-A16-A17

N卡上电时序

12v/3.3v      5v     1.8v  核心供电   总线供电1V  显存供电

1.有12V和3.3v供电输入

12v供电是有金手指或者辅助供电提供 

2.产生5v（7805或者1117 稳压器产生）

12v提供供电 3.3v提供开启  产生5v  发出PG信号

3.产生1.8v

5v提供供电  5v的PG 提供开启

不认卡的维修思路

不显示维修思路

1.集显进系统，查看是否认卡

认卡：测试驱动是否可用

可打上，卡没问题---接口问题

打驱动报错：显存测试软件测试

4-5

2-3-4三系统可用

LS 查看当前目录

绿色代表文件，白色代表日志，蓝色代表文件夹

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CD .. 返回上级目录

SHIFT+PGUP

SHIFT+PGDN

RM 删除

NANO 编辑文档

。/JX

./JXCS

./JXCSK

./MODS118

./CP 120 超频 DING超频测试

./JG2  DING测试结果

N卡有A卡的上电区别

N卡时序

显存测试程序使用

1.LS查看当前目录的文件

2.CD GT720

蓝色字为文件夹

3.cd ..

返回上级目录

4. RM删除目录

5.POWEROFF 关机

进阶测试MODS中

QFN&GPU显存拆焊 BGA焊接方法

工具：镊子于风枪，锡浆，焊油于络铁

风枪  风速：60 ,温度：450，旋转加热直上直下吹下

（一）安装QFN方法总结

1.先给焊盘加焊油，左手风枪右手镊子夹住芯片

2.先将焊盘吹熔化时，在将芯片放上去，注意芯片第1脚的位置要正确

给芯片焊盘加焊油少许，再吹下进行归位动作

3.新芯片安装前须先上锡将氧化脚处理好防止安装空焊将每个PIN处理亮闪闪

（二）显存植球

1.拆显存：加热台 200度+风枪350==拆好显存

2.安装的温度于拆可以相同

3.植球

散户：钢网加锡浆进行植球+加热台200度

大户：专业的治具+锡球

1）将显存颗粒放到面巾纸上

2）将芯片于钢网对空位OK

3) 进行锡浆平移，按住钢网涂抹锡浆，用镊子按住，风枪吹温度350 转圈吹从一对角到另对角

PS:一角踮起，钢网察干净，用无尘布清洗干净

目标：20-30秒一个显存植球

（三）GPU核心显存的植球

准备工具于材料：

锡球 0.45MM

钢网

焊油

加热台

1)首先将GPU的表面锡球脱干净（脱锡带）先将焊有加上，然后用锡线进行脱锡，配合风枪加热330度

2.钢网，GPU，镊子，手都必须清洗干净

3.对GPU对角先植两个球用于对位钢网用，吹化，对GPU体加热后再局部加热两点

趁热对GPU进行涂抹一层薄薄焊油

4.对位钢网+芯片并用铝箔将芯片于钢网铁锥防止掉芯片

将漏锡球进行补补上，多于的锡球拿掉，确保每个空都有锡球

5.将热台加热到200度，将钢网连纸放到加热台

细节：

风枪：300-330度，风速10-20，用镊子按住中间，进行均匀加热，风速不能过大，加热过程种观察锡球的熔化于归位

撤掉风枪，不要急拿钢网，再二次加上焊油并再次复吹让锡球归位

对没有锡球的就进行补锡球重吹（锡球按饼进行补点，风速下，垂直吹）

LPC_RST#标示硬启动的结束

PCIE_RST# 有的自检前出，有的自检后出

待机供电时序：

VDDBT_RTC_G

32K_X1

VDD_33_S5

VDD_18_S5

VDDP_S5

VDDCR_SOC_S5

RSMRST_L 待机供电好信号

PWR_BTN_L

SLP_S5#

SLP_S3_L

all power rails 桥和APU的个路供电

PWR_GOOD

CLK  48M时钟晶振

PWROK

LPC_RST_L

PCIE_RST_L

RESET_L

VPP--2.5V

VDDR 1.2/1.35V

VTT 0.6/0.625V

PM_1P05--1.05V

PM_2P5---2.5V

CPU_1P8 ---1.8V

CPU_VDDP---1.05V

VDDCR_CPU

VDDCR_SOC

1.按下PWRBTN---->PWRBTN#给APU;APU发出SLP_S5#,SLP_S3# 可在IO第84脚于第64脚测试。

2.SLP_S3#-->APU_SLP_S3#--->SLP_S3#

io收到SLP_S3#后会发出信号拉低ATX 绿线PS_ON#

3.SLP_S5# 开启SIO_VPP_EN==2.5V

4. IO待机供电==46/85 SIO_3VA(3V线性）

    VBAT供电

5. APU待机供电

    VDD_33_S5====3VSB

    VDD_18_S5

    VDDP_S5

    VDDCR_SOC_S5

待机供电给APU的

RSMRST#由Q11控制，CPU_1P8_S5_PG&VDDP_VSB_PG双二级管控制产生。通知APU待机供电正常

此信号异常会导致不触发。

5个APU待机供电不能或缺的，没由那个就修那个了

RSMRST#连接到101脚的

1.HUB总线拓展接口，桥不参与开机，USB2.0,USB3.0,USB3.1只是接口功能不能用。

实质是单U结构。

SATA挂在HUB下面

PS2挂在HUB下面

（2）AMD实时时钟电路的条件

VDDBT_RTC_G:1.5V

32.768时钟晶振

AMD没有RTCRST于SRTCRST#

必须上APU才能触发

3.插上ATX电源后会产生：5V紫

5VSB转3VSB给纽扣电池供电===RTC电路

还给IO提供供电

显卡供电识别

显存坏不一定核心坏

A:0.8-1V 

3.3V间接道GPU

3.3V短路===GPU坏

1.8V 显存个模块===核心坏

供电---HPD---AUX读屏----传输数据

稳压器 结构简单 成本低  功耗高