QFN&GPU显存拆焊 BGA焊接方法

工具：镊子于风枪，锡浆，焊油于络铁

风枪  风速：60 ,温度：450，旋转加热直上直下吹下

（一）安装QFN方法总结

1.先给焊盘加焊油，左手风枪右手镊子夹住芯片

2.先将焊盘吹熔化时，在将芯片放上去，注意芯片第1脚的位置要正确

给芯片焊盘加焊油少许，再吹下进行归位动作

3.新芯片安装前须先上锡将氧化脚处理好防止安装空焊将每个PIN处理亮闪闪

（二）显存植球

1.拆显存：加热台 200度+风枪350==拆好显存

2.安装的温度于拆可以相同

3.植球

散户：钢网加锡浆进行植球+加热台200度

大户：专业的治具+锡球

1）将显存颗粒放到面巾纸上

2）将芯片于钢网对空位OK

3) 进行锡浆平移，按住钢网涂抹锡浆，用镊子按住，风枪吹温度350 转圈吹从一对角到另对角

PS:一角踮起，钢网察干净，用无尘布清洗干净

目标：20-30秒一个显存植球

（三）GPU核心显存的植球

准备工具于材料：

锡球 0.45MM

钢网

焊油

加热台

1)首先将GPU的表面锡球脱干净（脱锡带）先将焊有加上，然后用锡线进行脱锡，配合风枪加热330度

2.钢网，GPU，镊子，手都必须清洗干净

3.对GPU对角先植两个球用于对位钢网用，吹化，对GPU体加热后再局部加热两点

趁热对GPU进行涂抹一层薄薄焊油

4.对位钢网+芯片并用铝箔将芯片于钢网铁锥防止掉芯片

将漏锡球进行补补上，多于的锡球拿掉，确保每个空都有锡球

5.将热台加热到200度，将钢网连纸放到加热台

细节：

风枪：300-330度，风速10-20，用镊子按住中间，进行均匀加热，风速不能过大，加热过程种观察锡球的熔化于归位

撤掉风枪，不要急拿钢网，再二次加上焊油并再次复吹让锡球归位

对没有锡球的就进行补锡球重吹（锡球按饼进行补点，风速下，垂直吹）