黄鑫船老师现场演示－－BGA芯片拆焊技巧和方法
本视频详细讲解了更换芯片以及BGA的操作方法，由迅维实地培训 黄鑫船老师现场演示、录制！
操作中注意事项：1.BGA芯片周边的贴纸要撕掉，拆除CMOS 电池，除掉点胶；2.芯片附近不耐高温的材料和容易虚焊的芯片，都要用铝箔纸或耐高温胶带遮住或包起来；3.长时间不用的主板要100度先烤板，然后再做BGA；4.取灌黑胶的芯片时，等测温线实测温度达到230度，持续几秒钟后直接撬芯片即可。
