之前跟学员聊天时，一个刚接触BGA学员一见我就大倒苦水，原来他想自己动手做BGA植球，但费了半天功夫也没做好，不是锡球跑了，就是锡球粘连了，甚至还做坏了一块芯片，问能不能给提供一点经验。上次在【传说中的BGA植球！原来竟如此简单！】这篇文章中给大家有做过介绍，今天再给大家介绍一种更简单的方法，用BGA植球台手工BGA植球的操作方法，以供参考。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图1

　　BGA植球台用于手工BGA植球，适用于BGA封装芯片的返修，如手机、显卡BGA、笔记本电脑、PDA等等，是一种简易高效的BGA手工焊接，植珠的BGA返修设备，低成本BGA返修工具。

　　BGA植球台可以单手操作对位、单手调整芯片固定座的大小，含油轴承导向可以将芯片精确点位，可以和不同的植球钢网配合使用，操作简单，方便快捷。

BGA植球台手工BGA植球的方法/步骤：

　　用配套的内置六角扳手拧下钢网框架的4个螺丝钉。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图2

　　将与需要植球的芯片相对应的钢网固定在钢网框架上。注意装螺丝时不要锁的太紧，以免对位时操作不便。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图3

　　接下来旋转轴承导向，将滑块向外或向里滑动，将芯片精确定位。如果BGA芯片比较厚，可以调节植球台上4颗内置的六角螺丝，让它凸起。

　　盖上钢网框架，将芯片和钢网对好位，然后固定好钢网框架上的四颗固定螺丝。

注意：锁紧拧螺丝时，为了避免钢网移动错位，可以用手直接按住钢网。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图4

　　将钢网和芯片用酒精擦拭干净，然后在芯片上均匀涂抹上助焊膏。助焊膏有粘性，可以粘住锡球，防止锡球滚动，也避免取钢网时锡球随钢网一起跑掉。同时也起到阻焊作用。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图5

　　盖上钢网，调整一下孔位。将锡球倒在钢网上，均匀摇晃植球台，使每个孔里都有一颗锡球。并将多余的锡球回收。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图6

　　取下钢网框架，注意操作时，力度要平均，垂直的取下来。检查芯片上是否每个点上都有锡球。再将芯片取出，然后用热风枪均匀加热，这样植球就成功完成了。

BGA植球台让手工BGA植球更简单 图7

注意：在加热时，热风枪风速不要太大，要匀速来回加热。

　　以上介绍了BGA植球台手工BGA植球的操作方法，你学会了吗？是不是很简单？你是否也想拥有这样一款神器呢！你想要的（点击进入） 迅维网深圳直营店都有哟！

万能植球台视频

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