VAIO S13在保留原有经典元素重新设计的基础上，减轻了厚度与重量。并且在优化了散热系统后，独创了VAIO TruePerformance技术，能够将英特尔第八代酷睿处理器的TDP从15W提升至20W，从而使得其性能大幅提升，那么这款S13究竟对内部设计做了怎样的优化才得以实现呢？接下来我们通过对VAIO S13拆解来一探究竟！

VAIO S13

VAIO S13拆解方法/过程：

　　背部一览，螺丝直接外露的设计的确有些少见，取下D面的所有螺丝，从C面小心的撬开边缘的所有卡扣，即可取下整个C面。但要注意下方有一根排线连接，需要小心取下。

取下底部固定螺丝

　　在继续操作之前，可以把无线网卡旁边的一个小开关关掉，切断机器的电源，以防后面的拆解可能遇到静电击穿主板的意外。

拆解前先关掉无线网卡旁开关

　　取下C面后可以看到，键盘、触控板以及指纹识别模块都安装在这里。

指纹识别模块特写

　　一块小小的电路板将键盘排线、键盘背光排线、触控板排线融合到了一起。

VAIO S13拆解

　　这块电路板的背面，即可看到指纹识别模块。

指纹识别模块特写

　　触控板是从C面的正面粘黏上去的，所以这里我们只能把触控板下方左右按键的电路板取下。

VAIO S13拆解

　　键盘也是从C面的背部安装上去的，并且紧紧的粘黏在C面，从而使得VAIO S11&S13具备一定的防泼溅能力。C面与键盘的紧密粘合使得液体难以找到键盘的缝隙渗透进主板，从而在第一道关卡就阻碍了液体向主板的渗入。

VAIO S13拆解

　　取下C面后，我们得以看到这款S13内部结构的全貌，这里有两点需要说明：

　　1、国行版本的机器虽然不能4G上网，但除了4G网卡之外，其他的诸如4G天线，SIM卡槽这些外围设施是完全没有阉割的。所以这台S13仅需加装一个4G网卡即可实现蜂窝移动上网功能，还是相当的良心的。 

　　2、电池周围以及风扇周围出现了大量的空间浪费，通过与VAIO设计师的直接交流，我们得到的答复是为了减轻机器重量的考虑，同时也为了机器内部的空气流通，避免热量堆积。

VAIO S13拆解

　　可以看到，由于电池周围的空间浪费，S13的电池容量仅有35W，算是轻薄本中容量比较小的了。值得注意的是这块电池是中国企业制造的。

电池特写

　　走线设计可以在一定程度上看出产品的用心程度，这款S13内部对于wifi天线以及屏幕排线等都设计了专有的理线槽，内部十分规整。

VAIO S13拆解

VAIO S13拆解

　　断开所有连接排线后，拧下屏轴螺丝即可直接取下屏幕。

断排线，拧螺丝取下屏幕

　　取下C壳、电池与屏幕后的S13。

VAIO S13拆解

　　扬声器模块，体积中规中矩。

扬声器模块特写

　　SSD固态硬盘采用了三星SM961

三星SM961 SSD固态硬盘

　　WiFi无线蓝牙二合一网卡，来自高通，型号为NFA344A。

无线网卡特写

　　左侧的两个USB3.0与耳机接口模块，有一根粗壮的排线连接起来。

两个USB3.0与耳机接口模块

　　这块小小的电路板上还集成了声卡芯片。

声卡芯片特写

左侧I/O模块正面

散热风扇正反面特写

　　取下主板上的屏蔽罩后，即可清晰的看到散热模组的结构。

VAIO S13拆解

散热模组正反面特写

　　取下散热模组后，再拧下主板的固定螺丝即可拿下整个主板。

主板特写

板载内存颗粒

　　位于VGA接口正面上方的开机按钮，这里没有设计成与主板分离的模块，不知道会不会对日后的维修造成影响。

VAIO S13拆解

　　可以看到SIM卡插槽没有任何的阉割，附件也没有看到缺焊的电子元件，这也证明了4G模块的外围设施没有阉割。

VAIO S13拆解

　　D壳材料，从钢印PA+GF50FR（40）的字样可以得知，S13的D壳采用的是尼龙（聚酰胺）+40%的玻璃纤维的材料，尼龙加纤后机械性和尺寸稳定性得以提高，具有较好的耐热性和较高的冲击强度。另外还加入了防火剂，使得S13的D壳在高温下难以燃烧，提高机器的安全性。

VAIO S13拆解

VAIO S13拆解全家福

　　总结：通过整个拆解，我们不难发现这款S13的内部结构并没有什么过人之处，但是在各种地方的用料以及细节上的用心程度都是值得其他厂商学习的。事实上VAIO TruePerformance技术的真正意义，是可以使得开启了VAIO TruePerformance技术的第八代酷睿i5处理器的性能，几乎等于甚至超越第八代酷睿i7处理器，从而帮消费者省下两款处理器之间的巨大差价。 不过对于S13内部空间出现的大面积浪费，小编认为VAIO应该在产品策略上做出一些调整，比如S11可以主打轻薄便携，但体积稍大的S13应该主打性能续航，相信这样对于中国的消费市场来说应该更加的合理。